芯视界受邀参加“台积电 2022 北美创新区技术研讨会”

发布时间:2022-08-24浏览量:322

2022年6月16日,“台积电 2022 创新技术研讨会”在美国举行,芯视界受邀参加并发表演讲。

台积电创新技术研讨会是一项仅限受邀参加的活动,该活动是台积电与其长期良好合作的伙伴们参与的交流盛会。

本次活动线上线下同时进行:

大会现场,芯视界展示了1D和3D 芯片产品的demo现场演示,举办方台积电邀请了顶尖的、全国性的半导体媒体参加,充分展示了芯视界产品的技术创新能力。

线上VOD平台播放了芯视界合伙人的演讲视频,描述芯视界产品和技术创新性,同时阐述了芯视界与台积电的合作关系以及台积电技术如何促使芯视界产品创新。

作为台积电选定的合作伙伴,芯视界充分展示其在扫地机、手机、智能家居等领域的最新创新。芯视界合伙人在线上演讲中详细介绍了公司产品及技术创新的观点,强调了芯视界和台积电的长期合作伙伴关系。

在台积电的帮助下,芯视界能够提供完整的dof SoC,集成了SPAD传感阵列、高性能TDCs、DSP核心和高功率管理。如果没有台积电BCD技术,芯视界无法在同一个芯片上制造这些。

芯视界最近推出了40nm低功耗技术的dof芯片,可以支持更先进的芯片架构和更低的功耗,以满足AR/VR的要求,芯视界期待在不久的将来与台积电在22nm及更远的领域合作。

演讲中芯视界首席架构师Ben Chen表示:“面对更大的挑战,满足更高的要求,为客户提供更智能、更先进的SPAD技术,芯视界需要像台积电这样的优秀合作伙伴”。

芯视界微电子科技有限公司成立于2018年,设有南京、上海、硅谷三处研发中心和深圳市场营销中心。芯视界在单光子直接ToF(SPAD ToF)技术和实用性上处于领先地位,是全球率先研究单光子dToF三维成像技术的先驱之一。芯视界以芯片级的光电转换器件设计和单光子检测成像技术,设计营销基于单光子探测的一维和三维ToF传感芯片。产品广泛用于扫地机、无人机、手机、智能眼镜、智能家居等诸多消费类电子领域以及自动驾驶激光雷达等应用。

未来芯视界将不断提升产品质量和服务能力,为客户提供更加优质的产品和服务,秉承“视界”之窗,从“芯”开始的经营理念,芯视界的单光子d-ToF芯片将会在各个领域拓展,从基本的光传感类应用、到机器的3D视觉。在万物互联的人工智能时代,为终端提供第三维度的“智慧之眼”。


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