群英荟萃,共话芯之未来|芯视界受邀参加:激光雷达前瞻技术交流会

发布时间:2022-11-23浏览量:126



2022年11月16-18日,业界领先的单光子dToF芯片设计公司芯视界微电子受邀参加了第四届国际激光雷达前瞻技术展示交流会。芯视界联合创始人/首席技术官(CTO)俞坤治博士代表芯视界出席本次会议,并作为特邀嘉宾在会上分享了《应用于车载固态激光雷达的SPAD Array SoC 芯片设计》的专题演讲。



国际激光雷达前瞻技术展示交流会现场


安全是车企首要考虑,上车的产品需严格遵守车规认证。芯视界针对用于车载补盲固态激光雷达产品将严格按照车规安全标准设计制造并通过认证。


芯视界联合创始人/首席技术官(CTO)俞坤治博士在演讲中表示:


激光雷达具有独特优势,能实现高精度电子地图制图与定位、障碍物检测与分割、障碍物轨迹预测和可通行空间检测,在多传感器融合中扮演重要角色,是实现无人驾驶/辅助驾驶必不可少的核心传感器芯视界立足市场需求、结合自身在SPAD技术路线上的多年研发及批量出货经验,已经开始用于车载补盲固态激光雷达的SPAD dToF SoC设计。该SoC中SPAD的PDE设计值为20%、afterpulsing<0.1%,具有高灵敏度、高动态范围、高可靠性、系统简单易集成等优势,可助力固态激光雷达实现高度集成和小体积,在提升可靠性及使用寿命的同时降低成本针对业内最为关心的“过车规”,该SoC已包含eyesafety检测、功能失效判断等车规功能安全模块,未来在芯片的流片和封测过程中都将严格执行车规标准和要求。


芯视界联合创始人/首席技术官(CTO)俞坤治博士出席国际激光雷达前瞻技术展示交流会


芯视界始终秉承“视界”之窗,从“芯”开始的经营理念,将致力于为高级别驾驶的补盲赋能安全可靠的“视界”之“芯”。

芯视界visionICs

芯视界微电子科技有限公司成立于2018年,设有南京、上海、硅谷三处研发中心和深圳市场营销中心。芯视界在单光子直接ToF(SPAD ToF)技术和实用性上处于领先地位,是全球率先研究单光子dToF三维成像技术的先驱之一。芯视界以芯片级的光电转换器件设计和单光子检测成像技术,设计营销基于单光子探测的一维和三维ToF传感芯片。产品广泛用于扫地机、无人机、手机、智能眼镜、智能家居等诸多消费类电子领域以及自动驾驶激光雷达等应用。




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