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智能设备“高精度”跨场景渗透！芯视界VM4331双模组能领跑精度赛道吗？

2025年09月12日
在 3D 感知成为终端产品差异化竞争核心的当下，“高精度、小体积、易集成、低成本” 四大需求始终是行业攻坚重点。芯视界微电子 VM4331 系列双模组（MIPI 模组 + USB 模组），凭借自主研发的核心技术打破场景边界，不仅精准匹配差异化需求，更以小型化 3D 感知应用提供 “精准度 + 易用性” 双优解，重新定义行业应用标准。 ...
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芯视界微电子年终盛典，共绘未来新篇章

2025年01月22日

元旦 | 芯启新程 共庆元旦

2025年01月01日

芯视界推出Global shutter BSI SPAD芯片

2023年06月06日

新品|芯视界推出新型高性能3D ToF深度传感器

2023年02月17日

新品| Multi-zone测距传感器-VI5304 三道护城河构筑“芯”视界

2022年11月23日

群英荟萃，共话芯之未来|芯视界受邀参加：激光雷达前瞻技术交流会

2022年11月23日

新品/全新一代激光雷达传感器芯片-VI4302，创造非凡体验！

2022年11月16日

预约观看PSC（中华光电学会）激光雷达技术与应用研讨会

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芯视界单光子1D dToF芯片VI5300量产

2021年08月05日

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